추가 시료 단계
평균보다 작거나 큰 결정을 수용할 수 있도록 설계된 추가 시료 단계를 통해 서로 다른 공정 단계에서 더 넓은 범위의 시료의 크기를 측정할 수 있습니다.
개요
Omega/Theta XRD는 변화가 심한 반도체 환경에서 결정 방향을 파악하기 위해 신뢰할 수 있는 미래 지향적 파트너입니다. 시장을 선도하는 정밀도, 눈부시게 빠른 측정 속도, 최고 수준의 제작 품질이 자동화와 결합하여 공정을 모든 상황에 대비하도록 합니다. 결정 방향 및 정렬을 위한 탁월한 효율성과 정밀도를 제공하는 Omega/Theta XRD는 생산 및 응용 분야에 모두 적합합니다.
특징 및 장점
독자적인 스캔 기술로 초고속 정밀도 구현
당사의 방법은 단 하나의 측정 원으로 결정 방향을 결정하는 데 필요한 모든 데이터를 수집하고, 단 몇 초의 매우 짧은 측정 시간 안에 높은 정밀도를 제공합니다.
고급 연결 및 자동 측정을 위한 간편한 인터페이스
Omega/Theta XRD의 모든 측정값은 자동화되며, 사용자 친화적인 XRD 소프트웨어로 관리됩니다. 이 기기는 다양한 MES, SECS/GEM 및 유사한 인터페이스를 사용하여 생산 환경의 기존 공정에 쉽게 통합할 수 있습니다.
다양한 물질의 특성 분석
Omega/Theta XRD는 모든 단일 결정 물질의 특성을 분석하는 데 사용할 수 있습니다. 일반적으로 사용되는 물질은 다음과 같습니다.
- Si
- Ge
- SiC
- AIN
- GaN
- GaAs
- 석영
- LiNbO3
- CdTe
- BBO
편리하고 유연한 샘플 처리
당사의 다양한 액세서리는 시드 보링(Seed Boring)에서 그라인딩(Grinding), 슬라이싱(Slicing) 및 웨이퍼 기하 구조의 최종 제어까지 다양한 응용 분야에서 Omega/Theta XRD의 생산성을 향상하므로 시간이 지남에 따라 필요한 사항이 변경되더라도 유연하게 대처할 수 있습니다. 추가 기능은 다음과 같습니다.
- 사용자가 정의한 그리드에 결정 방향 또는 표면 왜곡을 매핑하는 자동 X-Y 매핑 스테이지
- 절단 전에 잉곳(Ingot) 정렬을 위한 스태킹 단계
- 품질 측정을 위한 로킹 커브(Rocking Curve) 도구
- 추가 샘플 회전축
- 고화질 카메라 및 영상 처리
- 시료 형상 측정을 위한 레이저 스캐너
- 시료 조정 장비
- 더 많은 맞춤형 엔지니어링 솔루션이 있습니다!
대형 잉곳에서부터 소형 실린더에 이르기까지 모든 요구를 충족하는 맞춤형 샘플 홀더를 갖춘 Omega/Theta XRD는 다양한 샘플 크기를 수용할 수 있으므로, 연구 작업과 마찬가지로 생산 워크플로에서도 동일한 수준의 샘플을 간편하게 사용할 수 있습니다.
주요 응용 분야
-
- 생산
- Omega/Theta XRD는 제조업체용으로 설계되었습니다. 생산 시 다양한 결정 유형의 초고속 방향 측정 및 정렬, 평면 방향 표시 또는 플랫(Flat) 또는 노치(Notch)의 방향 확인에 적합합니다. 또한 높은 처리량과 자동화 기능 덕분에 생산 품질 관리에도 적합합니다.
- 절단 전에 잉곳의 정렬을 위한 스태킹 단계 및 품질 측정을 위한 로킹 커브 도구와 같은 옵션이 추가로 제공되는 Omega/Theta XRD는 생산 응용 분야의 다목적 파트너입니다.
- 재료 연구
- Omega/Theta XRD의 높은 정밀도와 유연성은 최대 30kg 및 최대 450mm 길이의 다양한 샘플을 수용할 수 있으며, 크고 복잡한 샘플에 대해 추가 단계를 사용할 수 있기 때문에 재료 연구에 적합합니다.
- 광범위한 물질을 분석할 수 있어 R&D 프로세스에 매우 유용하며, 유연한 Theta Scan은 측정 가능성의 새로운 세계를 열어줍니다.
사양
| 기술 사양 | |
|---|---|
| X선 소스 | 표준 X선관, Cu 양극 |
| 검출기 | 섬광 계수기(단일 또는 이중) |
| 샘플 홀더 | 샘플 조정을 위한 정확한 턴테이블, 장착 플레이트 및 도구 |
| 결정 콜리메이터(Collimator) | 사용 가능 |
| 매핑 | 튼튼한 매핑 스테이지 사용 가능 |
| 소프트웨어 | XRDStudio |
| 수냉 | 흐름 - 4l/min, 최대 압력 8bar, T ≤ 30°C |
| PC 워크스테이션 | Windows 7 또는 최신, NET Framework 업데이트 |
| 크기 | H 1950mm × D 820mm × W 1200mm |
| 무게 | ca, 650kg |
| 전력 요건 | 208~240V, 16A 단상, 50~60Hz |
| 인증 | ISO 9001 지침의 CE 준수에 따라 제작되었습니다. |
액세서리
시료 조정 장비
전용 시료 조정 도구를 사용하여 다양한 유형의 시료를 쉽게 처리할 수 있습니다.
자동 X-Y 매핑 단계
턴테이블 위에 추가 X-Y 포지셔닝 단계를 사용하여 결정 방향 또는 표면 왜곡을 사용자가 정의한 그리드에 쉽게 매핑할 수 있습니다. 매핑 단계는 맞춤 구성이 가능한 표면 스캔을 통해 전체 샘플 표면을 포괄적으로 살펴볼 수 있습니다.
스태킹 단계
절단 전에 잉곳이 정확하게 정렬되고 도구 활용도가 향상됩니다. 효율적인 스태킹 단계를 통해 방위각 스캔 중에 잉곳을 정렬한 후 전체 스택을 와이어 톱으로 옮깁니다. 이러한 병렬식 절단 방식은 매우 효율적입니다.
로킹 커브 도구
생산 공정을 위한 신속하고 정확한 품질 관리 측정 격자 품질을 나타내는 로킹 커브는 점선으로 빠르게 평가하거나 품질 맵을 위한 맵핑 도구와 함께 평가할 수 있습니다. 광학 장치는 쉽게 켜고 끌 수 있도록 자동화되어 있습니다.
고화질 카메라 및 영상 처리
고화질 사진 카메라와 추가 영상 처리 기능 덕분에 평면 및 노치 검출이 더욱 쉬워졌습니다.
시료 형상 측정을 위한 레이저 스캐너
레이저 스캐너(옵션)를 사용하면 시료 형태를 정밀하게 측정할 수 있어 물질을 보다 자세하게 파악할 수 있습니다.
지원팀
지원 서비스
- 전화 및 원격 지원
- 예방적 유지보수 및 점검
- 유연한 고객 관리 계약
- 성능 인증서
- 하드웨어 및 소프트웨어 업그레이드
- 지역 및 글로벌 지원
전문 기술
- 원소 및 구조 반도체 계측을 위한 턴키 솔루션
- 자동화 및 컨설팅
- 훈련 및 교육
